Пластина для соединения встык BPM-50 гор. оцинк. DKC BMD2011HDZ

Подробнее

Арт. BMD2011HDZ

142.26 BYN

Остаток на складе: 1 Штука

В наличии

В корзину

Характеристики Описание Отзывы Вопрос-ответ

Защитное покрытие поверхности	Горячее цинкование
С винтовыми аксессуарами	Нет
Применимо для	I-профиль
Исполнение	Плоский соединительный элемент
Материал	Сталь
Код ETIM	Соединитель для несущих и и профильных реек
Кратность товара	20
Страна происхождения	Италия
Гарантийный срок	3 года

Соединительная пластина BMD2011, применяется для соединения встык I-образных профилей ВРМ-50. Толщина стали 6 мм, 4 перфорированных отверстия. Противокоррозионное цинкнаполненное покрытие повышает срок службы изделия в условиях агрессивных сред и высокой влажности.

Пожалуйста, авторизуйтесь для того чтобы оставлять комментарии

Вы можете задать любой интересующий вас вопрос по товару или работе магазина.

Наши квалифицированные специалисты обязательно вам помогут.

Задать вопрос

Вы просматривали

Соединитель для профиля PSL/PSM L300 толщ. 2.5 гор. оцинк. DKC BPN2903HDZ 28.90 BYN

Видеодомофон SQ-04 черн. Slinex 00086982 178.28 BYN

Устройство дистанционного пуска электроконтактное УДП 513-11-R3 "Пуск дымоудаления" оранж. Рубеж Rbz-122220 37.73 BYN

2025 © Частное торговое унитарное предприятие "ЭкоСвет-Маркет"
УНП 791381911
Юридический адрес: 212002 Республика Беларусь, г.Могилев, ул. Резервная, д.9
Св-во о госрегистрации №791381911 от 17.12.2024. Зарегистрировано Администрацией Октябрьского района г Могилева
Зарегистрирован в торговом реестре №740616 от 27.01.2025

Использование материалов сайта только с разрешения владельца.

Разработка сайта Dessites.by